三星电子今年将超英特尔 成芯片产业新龙头

市场调研公司IC Insights提供的数据显示，按照营收计算，三星电子今年将有望超越英特尔，成为全球芯片产业的新龙头。

IC Insights预计，三星电子芯片部门今年的营收将有望达到656亿美元，占据全球芯片市场大约15%的份额。与此同时，英特尔的年营收预计将在610亿美元，占据全球芯片市场大约13.9%的份额。IC Insights指出，“自1993年英特尔成为全球半导体产业龙头以来，今年该产业有望迎来一位新龙头。”三星电子的崛起，与DRMA内存芯片和NAND闪存芯片的平均销售价格在今年的大幅上扬有着密切的关系。三星电子目前是全球最大的DRMA内存芯片和NAND闪存芯片制造商。

IC Insights指出，韩国第二大存储芯片制造商SK海力士今年营收有望达到262亿美元，成为全球第三大芯片制造商。美光科技则排名第四，营收有望达到234亿美元。IC Insights称：“与2016年的全球10大芯片制造商排名相比，存储芯片巨头SK海力士和美光科技在2017年的排名将会大幅提升。受益于DRMA内存芯片和NAND闪存芯片市场需求大幅提升的推动，上述两家公司的排名均将上升两位。”

除去DRMA内存芯片和NAND闪存芯片市场需求的增长外，三星电子能够挤掉英特尔成为全球最大的芯片制造商，也受益于该公司近年来对芯片业务持续的巨额投入。IC Insights在上周发布的报告中称，今年全球半导体设备总投资约908亿美元，三星电子的占比就超过两成，达到260亿美元。

报告显示，三星电子对半导体设备的投资规模甚至高于英特尔、台积电的投资总和。报告分析称，从长远来看，三星电子大规模设备投资会给行业带来负面影响。尤其是SK海力士、美光、东芝、英特尔等也将加入竞争行列，行业竞争或日趋白热化。

除去各大厂商自身加大投资外，全球芯片产业的整合也在不断加剧。博通在本月初宣布，已向高通提交了收购要约，将以每股60美元的现金加价值10美元的公司股票收购高通全部流通股，交易总价为1030亿美元。再加上高通的债务，此交易总价超过1300亿美元，为科技史上最大规模的并购交易。一旦收购达成，收购高通之后的新公司会成为超级“巨无霸”，改变整个芯片行业现有格局，让博通成为行业第三，仅次于英特尔和三星电子，在无线通讯芯片领域将处于绝对垄断地位。这将极大影响下游产业，包括手机、电脑等终端厂商及台积电、中芯国际等代工厂。博通前身是安华高科技公司，当前总部位于新加坡。该公司正试图成为全球主流芯片供应商。博通主要生产用于移动设备、服务器的连接芯片。

虽然高通在上周一正式拒绝了博通提出的1030亿美元收购要约，但博通首席执行官陈福阳在本月初曾表示，如果高通拒绝，博通仍然有意进行恶意收购。

此外，美国芯片制造商Marvell（美满）本周一宣布，该公司将以约60亿美元收购规模较小的同行Cavium。