芯耘光电获数千万元Pre-A轮融资

芯耘光电宣布已于12月底完成数千万元Pre-A轮融资，本次融资由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。

公司创始人兼CEO夏晓亮表示，本轮融资主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计，流片和封装技术的开发。公司旨在完成高端光电子芯片的国产化，研究硅光子技术，希望实现高端光芯片国产化。

芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。

市场数据预测，2018年光通信芯片相关市场规模将在105亿美元左右。光通信芯片是光通信企业的核心竞争力，但我国光芯片行业相对较弱，以往产品主要集中在中低端领域，近年来10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端产品开始成为研发的重点，并有所突破。芯耘光电表示，当前芯片将主要用于通信领域，后期有可能会研发用于车载激光雷达、光计算的芯片。

本轮融资的领投方，普华资本管理合伙人沈琴华认为，集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国家战略性产业，目前我国高端光芯片还依赖进口，国产化程度低，核心芯片的缺失对我国通信产业链安全带来潜在的危机，因此这领域的投资布局符合国家产业发展的需要。