智能芯片公司寒武纪完成数亿美元B轮融资

【亿邦动力讯】6月20日消息，亿邦动力获悉，全球智能芯片公司寒武纪完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

据悉，寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元。

亿邦动力了解到，寒武纪是全球智能芯片公司。在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享技术成果，帮助全球客户设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。据介绍，公司研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器。目前，寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号。

在云端，2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配，以云端协作的方式提供智能应用体验。