普莱信智能完成A轮8000万元融资

半导体设备创新企业普莱信智能宣布完成A轮8000万元人民币融资，由鼎晖投资领投，云启资本跟投。本轮融资将加速普莱信在人才引入、产品研发、规模化生产等进度，促进半导体设备的国产化。

普莱信智能成立于2017年，创始团队由原华为、展讯早期技术骨干，知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成，在半导体设备的开发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域具有技术积累，其总部及制造中心位于东莞，在深圳设有研发中心。

我国“缺芯”之痛，高端芯片制造设备缺乏成为难题

众所周知，中兴事件折射出了我国的“缺芯”之痛，国产高端芯片的设计和制造也成为行业难题。

而具体来说，半导体产业链分为包括设计、制造及封装测试在内的核心产业链，以及包括设计环节服务的电子设计自动化/EDA工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料与设备供应商在内的支撑产业链。

设计领域的巨头包括英伟达、ARM等，提供白片、设计主要架构，而我国的初创芯片企业大多在这些架构基础上再进行设计，设计完成后，则由台积电、格罗方德等芯片代工厂负责芯片制造，再由江苏长电、日月光等厂商则负责芯片的封装测试。

在芯片生产的这一系列流程背后，无论是芯片的制造、还是封装测试都离不开半导体设备的提供。在高端芯片设计难之外，高端芯片制造设备的缺乏更是国产芯片的一大难题，目前国内的高端半导体设备依然主要依赖于国外进口。

看到这一行业现状，作为半导体设备提供商，普莱信智能则致力于成为半导体设备领军企业，促进半导体关键设备的国产化。

对标国外厂商，提供高精度、高速度半导体设备

普莱信智能，对标国际先进的技术，构建了一个拥有底层共性技术的技术平台，在此基础上提供包括半导体封测、5G光通信和精密绕线行业的高端设备解决方案，其中在半导体设备方面，可完成固晶系统、晶圆切割和封装测试等。

其中，Die Attach（芯片贴装）设备的速度、精度决定整个封装的结构，对高精度、高速度、运动控制等的要求非常高。

普莱信智能历经两年多开发的DA801高速直驱固晶机设备，则是全球少数能够满足IC级生产要求的设备，实现了我国在直线式固晶设备的突破。

另外，其研发的DA401系列产品专为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设计，精度达到3微米，可实现进口替代，促进我国5G光通信产业的发展。

目前，普莱信智能的半导体封测设备已获得国际厂商的验收并开始批量供货，高端光通信封测设备也已与国内外多家光通信上市公司展开合作。

不追芯片风口，力图实现半导体制造设备国产替代

普莱信智能目前已有50余人，主要为研发人员，其半导体设备主要为出口，通过台湾厂商对接国外厂商，内地市场也将于明年逐步打开。

普莱信智能设备产出的芯片目前主要面向市场较为广阔的汽车、3C（计算机、通信和消费类电子）等领域，尤其DA401系列产品可进行高端光通信模块封装设计，促进我国5G光通信产业的发展。

对于目前的芯片热，普莱信智能董事长田兴银也认为，目前国内芯片初创企业多关注芯片设计领域，力图实现技术上的赶超。但芯片设计实际需要的技术迭代周期长，试错成本也很高，资本的追棒下，产生了不少泡沫。而相对芯片设计，致力于国产芯片制造设备的厂商则较少，但相对能更稳健促进国产芯片的发展。

对于本次获得鼎晖和云启的投资，普莱信智能董事长田兴银也表示：“实现关键设备的国产化是中国半导体产业发展的必由之路，也是普莱信智能一直坚持不变的初心。”

据了解，本次融资后，普莱信智能将继续开展全球人才的引入，增加研发的投入，及进行规模化的生产。