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京东今日头条盘点|2019-08-12

亿邦动力网   亿邦动力网阅读:958赞:982019-08-14

特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。特斯联提供从产品到系统、从单项到全案

【亿邦动力讯】8月12日消息,截止19点,京东日前又有新动作了,亿邦动力就此为您盘点如下:

京东快播:

特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。特斯联提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务,在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,全国落地8400多个项目。

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作者: 亿邦动力网

来源: 亿邦动力网

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