传苹果正在设计不含高通零件的iPhone和iPad

苹果和高通之间的矛盾似乎还要持续到今年第四季度，并且有升级的趋势。据外媒最新报道，苹果正在设计不含高通零部件的iPhone和iPad。

苹果可能会选择和英特尔或者MediaTek合作，以获取调制解调器芯片，先前它和高通就因这方面的技术专利费而打起了官司。今年1月，苹果起诉高通索赔10亿美元。本月初，高通也在中国起诉苹果，要求停止iPhone在中国的制造和销售。

高通是一大主要的芯片生产商，但它发现自己一直陷于和世界最大移动设备制造商的法律纠纷中。据外媒报道，高通扣留了用于iPhone和iPad原型测试的软件，这可能会加剧两家公司之间的矛盾。

高通在上周发布的第三季度财报表明，没苹果，公司的业务就成了问题。今年高通的股票也下跌了15%，尽管它的芯片被用于其他设备上（比如谷歌新推出了Pixel）。

同时苹果也在证明自己能成为一家市值1万亿美元的公司。在硬件上的改动是否会影响到新款iPhone的产量，以及苹果是否会重新设计下一代iPhone的工作方式，均不得而知。

“我们之所以要这么做，是因为高通想要从整部iPhone的价格中进行抽成，它们在一些标准关键专利上的确做得不错，但这只是iPhone的一小部分。比如手机的屏幕和Touch ID等苹果研发的东西就和高通没有一点关系。因此我们认为它做得不对，我们有自己的原则并坚信自己是对的。但高通的想法应该和我们相反，这就是我们之间引发法律纠纷的地方。我们会尽量化解这个矛盾。”苹果首席执政官蒂姆・库克在第二季度的盈利报告上说道。

对于苹果的下一代iPhone将不会采用高通零部件一事，高通的发言人并没有作出评论。